© Semiconductor Components Industries, LLC, 2011
June, 2011 Rev. 7
1Publication Order Number:
MC14504B/D
MC14504B
Hex Level Shifter for TTL to
CMOS or CMOS to CMOS
The MC14504B is a hex noninverting level shifter using CMOS
technology. The level shifter will shift a TTL signal to CMOS logic
levels for any CMOS supply voltage between 5 and 15 volts. A control
input also allows interface from CMOS to CMOS at one logic level to
another logic level: Either up or down level translating is
accomplished by selection of power supply levels VDD and VCC. The
VCC level sets the input signal levels while VDD selects the output
voltage levels.
Features
UP Translates from a Low to a High Voltage or DOWN Translates
from a High to a Low Voltage
Input Threshold Can Be Shifted for TTL Compatibility
No Sequencing Required on Power Supplies or Inputs for Power Up
or Power Down
3 to 18 Vdc Operation for VDD and VCC
Diode Protected Inputs to VSS
Capable of Driving Two LowPower TTL Loads or One LowPower
Schottky TTL Load Over the Rated Temperature Range
These Devices are PbFree and are RoHS Compliant
MAXIMUM RATINGS (Voltages Referenced to VSS)
Symbol Parameter Value Unit
VCC DC Supply Voltage Range 0.5 to +18.0 V
VDD DC Supply Voltage Range 0.5 to +18.0 V
Vin Input Voltage Range
(DC or Transient)
0.5 to +18.0 V
Vout Output Voltage Range
(DC or Transient)
0.5 to VDD + 0.5 V
Iin, Iout Input or Output Current
(DC or Transient) per Pin
±10 mA
PDPower Dissipation, per Package
(Note 1)
500 mW
TAAmbient Temperature Range 55 to +125 °C
Tstg Storage Temperature Range 65 to +150 °C
TLLead Temperature
(8Second Soldering)
260 °C
Maximum ratings are those values beyond which device damage can occur.
Maximum ratings applied to the device are individual stress limit values (not
normal operating conditions) and are not valid simultaneously. If these limits are
exceeded, device functional operation is not implied, damage may occur and
reliability may be affected.
1. Temperature Derating:
Plastic “P and D/DW” Packages: – 7.0 mW/_C From 65_C To 125_C
This device contains protection circuitry to guard against damage due to high
static voltages or electric fields. However, precautions must be taken to avoid
applications of any voltage higher than maximum rated voltages to this
highimpedance circuit. For proper operation, Vin and Vout should be constrained
to the range VSS v (Vin or Vout) v VDD.
Unused inputs must always be tied to an appropriate logic voltage level (e.g.,
either VSS or VDD). Unused outputs must be left open.
http://onsemi.com
MARKING
DIAGRAMS
PDIP16
P SUFFIX
CASE 648
MC14504BCP
AWLYYWWG
SOIC16
D SUFFIX
CASE 751B
TSSOP16
DT SUFFIX
CASE 948F
14504BG
AWLYWW
A = Assembly Location
WL, L = Wafer Lot
YY, Y = Year
WW, W = Work Week
G or G= PbFree Indicator
SOEIAJ16
F SUFFIX
CASE 966
MC14504B
ALYWG
See detailed ordering and shipping information in the package
dimensions section on page 2 of this data sheet.
ORDERING INFORMATION
16
1
1
16
1
16
14
504B
ALYWG
G
1
16
(Note: Microdot may be in either location)
MC14504B
http://onsemi.com
2
PIN ASSIGNMENT
13
14
15
16
9
10
11
125
4
3
2
1
8
7
6
Eout
MODE
Fin
Fout
VDD
Din
Dout
Ein
Bout
Ain
Aout
VCC
VSS
Cin
Cout
Bin
LOGIC DIAGRAM
INPUT
VDD
OUTPUT
LEVEL
SHIFTER
MODE
VCC
TTL/CMOS
MODE SELECT
Mode Select
Input Logic
Levels
Output Logic
Levels
1 (VCC) TTL CMOS
0 (VSS) CMOS CMOS
1/6 of package shown.
ORDERING INFORMATION
Device Package Shipping
MC14504BCPG PDIP16
(PbFree)
500 Units / Rail
MC14504BDG SOIC16
(PbFree)
48 Units / Rail
MC14504BDR2G SOIC16
(PbFree)
2500 Units / Tape & Reel
MC14504BDTG TSSOP16* 96 Units / Rail
MC14504BDTR2G TSSOP16* 2500 Units / Tape & Reel
MC14504BFG SOEIAJ16 50 Units / Rail
MC14504BFELG SOEIAJ16 2000 Units / Tape & Reel
For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our Tape and Reel Packaging
Specifications Brochure, BRD8011/D.
*This package is inherently PbFree.
MC14504B
http://onsemi.com
3
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to VSS)
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Characteristic
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
VCC
Vdc
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
VDD
Vdc
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
55_C
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
25_C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
125_C
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Unit
Min
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Max
Min
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Typ
(Note 2)
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Max
Min
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Max
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Output Voltage “0” Level
Vin = 0 V
“1” Level
Vin = VCC
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VOL
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
5.0
10
1 5
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0.05
0.05
0.05
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
0
0
0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0.05
0.05
0.05
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0.05
0.05
0.05
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Vdc
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VOH
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
5.0
10
15
4.95
9.95
14.95
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
4.95
9.95
14.95
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
5.0
10
15
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
4.95
9.95
14.95
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Vdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Input Voltage “0” Level
(VOL = 1.0 Vdc) TTLCMOS
(VOL = 1.5 Vdc) TTLCMOS
(VOL = 1.0 Vdc) CMOSCMOS
(VOL = 1.5 Vdc) CMOSCMOS
(VOL = 1.5 Vdc) CMOSCMOS
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VIL
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
5.0
5.0
5.0
5.0
10
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
10
15
10
15
15
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0.8
0.8
1.5
1.5
3.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
1.3
1.3
2.25
2.25
4.5
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0.8
0.8
1.5
1.5
3.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0.8
0.8
1.4
1.5
2.9
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Vdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Input Voltage “1” Level
(VOH = 9.0 Vdc) TTLCMOS
(VOH = 13.5 Vdc) TTLCMOS
(VOH = 9.0 Vdc) CMOSCMOS
(VOH = 13.5 Vdc) CMOSCMOS
(VOH = 13.5 Vdc) CMOSCMOS
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VIH
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
5.0
5.0
5.0
5.0
10
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
10
15
10
15
15
2.0
2.0
3.6
3.6
7.1
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
2.0
2.0
3.5
3.5
7.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
1.5
1.5
2.75
2.75
5.5
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
2.0
2.0
3.5
3.5
7.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Vdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Output Drive Current
(VOH = 2.5 Vdc) Source
(VOH = 4.6 Vdc)
(VOH = 9.5 Vdc)
(VOH = 13.5 Vdc)
(VOL = 0.4 Vdc) Sink
(VOL = 0.5 Vdc)
(VOL = 1.5 Vdc)
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
IOH
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
5.0
5.0
10
15
– 3.0
0.64
– 1.6
– 4.2
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
– 2.4
0.51
– 1.3
– 3.4
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
– 4.2
– 0.88
– 2.25
– 8.8
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
– 1.7
0.36
– 0.9
– 2.4
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
mAdc
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
IOL
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
5.0
10
15
0.64
1.6
4.2
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0.51
1.3
3.4
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
0.88
2.25
8.8
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0.36
0.9
2.4
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
mAdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Input Current
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Iin
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
15
ÎÎÎ
ÎÎÎ
± 0.1
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
±0.00001
ÎÎÎ
ÎÎÎ
± 0.1
ÎÎÎ
ÎÎÎ
± 1.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
mAdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Input Capacitance (Vin = 0)
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Cin
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
5.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
7.5
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
pF
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Quiescent Current
(Per Package)
CMOSCMOS Mode
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
IDD or
ICC
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
5.0
10
15
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0.05
0.10
0.20
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
0.0005
0.0010
0.0015
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0.05
0.10
0.20
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
1.5
3.0
6.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
mAdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Quiescent Current
(Per Package)
TTLCMOS Mode
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
IDD
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
5.0
5.0
5.0
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
5.0
10
15
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0.5
1.0
2.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
0.0005
0.0010
0.0015
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0.5
1.0
2.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
3.8
7.5
15
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
mAdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Quiescent Current
(Per Package)
TTLCMOS Mode
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ICC
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
5.0
5.0
5.0
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
5.0
10
15
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
5.0
5.0
5.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
2.5
2.5
2.5
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
5.0
5.0
5.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
6.0
6.0
6.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
mAdc
2. Data labelled “Typ” is not to be used for design purposes but is intended as an indication of the IC’s potential performance.
MC14504B
http://onsemi.com
4
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
SWITCHING CHARACTERISTICS (CL = 50 pF, TA = 25_C)
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Characteristic
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
Shifting Mode
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
VCC
Vdc
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VDD
Vdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Limits
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Unit
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Min
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Typ
(Note 3)
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Max
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Propagation Delay, High to Low
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
tPHL
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
TTL – CMOS
VDD > VCC
ÎÎÎ
ÎÎÎ
5.0
5.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
10
15
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
140
140
ÎÎÎ
ÎÎÎ
280
280
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ns
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
CMOS – CMOS
VDD > VCC
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
5.0
5.0
10
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
10
15
15
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
120
120
70
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
240
240
140
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
CMOS – CMOS
VCC > VDD
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
10
15
15
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
5.0
5.0
10
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
185
185
175
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
370
370
350
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Propagation Delay, Low to High
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
tPLH
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
TTL – CMOS
VDD > VCC
ÎÎÎ
ÎÎÎ
5.0
5.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
10
15
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
170
160
ÎÎÎ
ÎÎÎ
340
320
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ns
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
CMOS – CMOS
VDD > VCC
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
5.0
5.0
10
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
10
15
15
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
170
170
100
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
340
340
200
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
CMOS – CMOS
VCC > VDD
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
10
15
15
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
5.0
5.0
10
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
275
275
145
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
550
550
290
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Output Rise and Fall Time
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
tTLH, tTHL
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ALL
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
5.0
10
15
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
100
50
40
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
200
100
80
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ns
3. Data labelled “Typ” is not to be used for design purposes but is intended as an indication of the IC’s potential performance.
Figure 1. Input Switchpoint CMOS to CMOS Mode Figure 2. Input Switchpoint TTL to CMOS Mode
Figure 3. Operating Boundary CMOS to CMOS Mode Figure 4. Operating Boundary TTL to CMOS Mode
ÉÉ
ÉÉ
ÉÉ
ÉÉ
ÉÉ
ÉÉ
ÉÉ
ÉÉ
ÉÉÉÉÉÉÉÉÉ
ÉÉÉÉÉÉÉÉÉ
ÉÉÉÉÉÉÉÉÉ
ÉÉÉÉÉÉÉÉÉ
ÉÉÉÉÉÉÉÉÉ
ÉÉÉÉÉÉÉÉÉ
ÉÉÉÉÉÉÉÉÉ
ÉÉÉÉÉÉÉÉÉ
ÉÉÉÉÉÉÉÉÉ
20151050
VDD, SUPPLY VOLTAGE (Vdc)
7
6
5
4
3
2
1
0
VSp, INPUT SWITCHPOINT VOLTAGE (Vdc)
20151050
VDD, SUPPLY VOLTAGE (Vdc)
7
6
5
4
3
2
1
0
VSp, INPUT SWITCHPOINT VOLTAGE (Vdc)
VCC = 10 V
VCC = 5 V
VCC = 5 V
VDD, SUPPLY VOLTAGE (Vdc)
20
15
10
5
0
20151050
VCC, SUPPLY VOLTAGE (Vdc)
VDD, SUPPLY VOLTAGE (Vdc)
20
15
10
5
0
20151050
VCC, SUPPLY VOLTAGE (Vdc)
MC14504B
http://onsemi.com
5
PACKAGE DIMENSIONS
PDIP16
P SUFFIX
PLASTIC DIP PACKAGE
CASE 64808
ISSUE T
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS
WHEN FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE
MOLD FLASH.
5. ROUNDED CORNERS OPTIONAL.
A
B
FC
S
H
GD
J
L
M
16 PL
SEATING
18
916
K
PLANE
T
M
A
M
0.25 (0.010) T
DIM MIN MAX MIN MAX
MILLIMETERSINCHES
A0.740 0.770 18.80 19.55
B0.250 0.270 6.35 6.85
C0.145 0.175 3.69 4.44
D0.015 0.021 0.39 0.53
F0.040 0.70 1.02 1.77
G0.100 BSC 2.54 BSC
H0.050 BSC 1.27 BSC
J0.008 0.015 0.21 0.38
K0.110 0.130 2.80 3.30
L0.295 0.305 7.50 7.74
M0 10 0 10
S0.020 0.040 0.51 1.01
____
SOEIAJ16
F SUFFIX
PLASTIC EIAJ SOIC PACKAGE
CASE 96601
ISSUE A
HE
A1
DIM MIN MAX MIN MAX
INCHES
--- 2.05 --- 0.081
MILLIMETERS
0.05 0.20 0.002 0.008
0.35 0.50 0.014 0.020
0.10 0.20 0.007 0.011
9.90 10.50 0.390 0.413
5.10 5.45 0.201 0.215
1.27 BSC 0.050 BSC
7.40 8.20 0.291 0.323
0.50 0.85 0.020 0.033
1.10 1.50 0.043 0.059
0
0.70 0.90 0.028 0.035
--- 0.78 --- 0.031
A1
HE
Q1
LE
_10 _0
_10 _
LE
Q1
_
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS AND ARE
MEASURED AT THE PARTING LINE. MOLD FLASH
OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.15
(0.006) PER SIDE.
4. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
5. THE LEAD WIDTH DIMENSION (b) DOES NOT
INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003)
TOTAL IN EXCESS OF THE LEAD WIDTH
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT. MINIMUM SPACE
BETWEEN PROTRUSIONS AND ADJACENT LEAD
TO BE 0.46 ( 0.018).
M
L
DETAIL P
VIEW P
c
A
b
e
M
0.13 (0.005) 0.10 (0.004)
1
16 9
8
D
Z
E
A
b
c
D
E
e
L
M
Z
MC14504B
http://onsemi.com
6
PACKAGE DIMENSIONS
TSSOP16
DT SUFFIX
PLASTIC TSSOP PACKAGE
CASE 948F01
ISSUE B
ÇÇÇ
ÇÇÇ
ÇÇÇ
DIM MIN MAX MIN MAX
INCHESMILLIMETERS
A4.90 5.10 0.193 0.200
B4.30 4.50 0.169 0.177
C−−− 1.20 −−− 0.047
D0.05 0.15 0.002 0.006
F0.50 0.75 0.020 0.030
G0.65 BSC 0.026 BSC
H0.18 0.28 0.007 0.011
J0.09 0.20 0.004 0.008
J1 0.09 0.16 0.004 0.006
K0.19 0.30 0.007 0.012
K1 0.19 0.25 0.007 0.010
L6.40 BSC 0.252 BSC
M0 8 0 8
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH. PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH OR GATE BURRS SHALL NOT
EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION SHALL
NOT EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE.
5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08
(0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE K
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
7. DIMENSION A AND B ARE TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE W.
____
SECTION NN
SEATING
PLANE
IDENT.
PIN 1
18
16 9
DETAIL E
J
J1
B
C
D
A
K
K1
H
G
ÉÉÉ
ÉÉÉ
DETAIL E
F
M
L
2X L/2
U
S
U0.15 (0.006) T
S
U0.15 (0.006) T
S
U
M
0.10 (0.004) V S
T
0.10 (0.004)
T
V
W
0.25 (0.010)
16X REFK
N
N
7.06
16X
0.36 16X
1.26
0.65
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT
MC14504B
http://onsemi.com
7
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC16
D SUFFIX
PLASTIC SOIC PACKAGE
CASE 751B05
ISSUE K NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION
SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL IN EXCESS OF THE D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
18
16 9
SEATING
PLANE
F
J
M
RX 45_
G
8 PLP
B
A
M
0.25 (0.010) B S
T
D
K
C
16 PL
S
B
M
0.25 (0.010) A S
T
DIM MIN MAX MIN MAX
INCHESMILLIMETERS
A9.80 10.00 0.386 0.393
B3.80 4.00 0.150 0.157
C1.35 1.75 0.054 0.068
D0.35 0.49 0.014 0.019
F0.40 1.25 0.016 0.049
G1.27 BSC 0.050 BSC
J0.19 0.25 0.008 0.009
K0.10 0.25 0.004 0.009
M0 7 0 7
P5.80 6.20 0.229 0.244
R0.25 0.50 0.010 0.019
____
6.40
16X
0.58
16X 1.12
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT
16
89
8X
ON Semiconductor and are registered trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC reserves the right to make changes without further notice
to any products herein. SCILLC makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does SCILLC assume any liability
arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation special, consequential or incidental damages.
“Typical” parameters which may be provided in SCILLC data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All
operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. SCILLC does not convey any license under its patent rights
nor the rights of others. SCILLC products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications
intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the SCILLC product could create a situation where personal injury or death may occur. Should
Buyer purchase or use SCILLC products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold SCILLC and its officers, employees, subsidiaries, affiliates,
and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death
associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that SCILLC was negligent regarding the design or manufacture of the part. SCILLC is an Equal
Opportunity/Affirmative Action Employer. This literature is subject to all applicable copyright laws and is not for resale in any manner.
MC14504B/D
PUBLICATION ORDERING INFORMATION
N. American Technical Support: 8002829855 Toll Free
USA/Canada
Europe, Middle East and Africa Technical Support:
Phone: 421 33 790 2910
Japan Customer Focus Center
Phone: 81357733850
LITERATURE FULFILLMENT:
Literature Distribution Center for ON Semiconductor
P.O. Box 5163, Denver, Colorado 80217 USA
Phone: 3036752175 or 8003443860 Toll Free USA/Canada
Fax: 3036752176 or 8003443867 Toll Free USA/Canada
Email: orderlit@onsemi.com
ON Semiconductor Website: www.onsemi.com
Order Literature: http://www.onsemi.com/orderlit
For additional information, please contact your local
Sales Representative